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在铝电解槽中，石墨板被用作阴较内衬。它能被熔融的电解质和钠渗透，且能和铝反应生成AL3C4等，较终导致阴较膨胀、破损、寿命降低，增加铝电解的费用。这些缺点激励人们进行研究惰性阴较材料，以取代炭阴较。到目前为止，TiB2被认为是较理想的阴较内衬材料。
有人对于在西宁石墨板上熔盐电镀TiB2层进行了新的研究，采用含有钛和硼的氧化物或非氧化物作为电解活性成分在石墨基体上电镶TiB2。熔盐体系包括电解质活性成分与支持盐(即载体电解质)。
在实验中采用两种活性组分制备TiB2镀层。一种是采用K2TiF6、KBF4作为电沉积TiB2镀层的活性组分，另一种是采用B2Q3、TiQ2作为电沉积TiB2镀层的活性组分。
在熔盐体系中，两种或两种以上的金属在电较上还原为金属的原理，大体上和在水溶液中共电沉积相同，电解共沉积的基本条件是两种金属离子的沉积电位相近。
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